電子SMT專業(yè)實訓：通孔元器件的焊接合格條件
印制電路組件板上所有的通孔插裝元器件在焊接時有各種各樣的焊接情況，為了更好地判斷和理解其焊接可接受條件，下面就針對通常的操作情況進行介紹，便于在焊接質量及工藝要求上進行判定和把關。
一、焊點外觀要求
焊點外觀應整潔，有光澤，無毛刺、拉尖、氣孔、掛錫、堆錫、銳邊、虛焊、漏焊、不潤濕等缺陷。
通常，物體和焊料之間有一個凹面彎月形的光滑外形，并且呈現(xiàn)出焊點的平滑、連續(xù)均勻、良好潤濕等外觀形象。焊點不應有焊劑殘渣及夾雜物，錫量適中并略顯露引線輪廓(露骨焊)。
潤濕角θ小于30°的為優(yōu)良焊點。焊點θ角略大于30°，θ≤45°視為合格焊點，焊點θ角為40°～55°，這樣的焊點焊料稍多一些，潤濕應是可接收的焊點，焊接后焊點θ角為55°～75°，如圖4-87所示，這樣的焊點焊料就太多了，給人有堆積感，這種焊點容易隱藏焊接缺陷，一般情況下應判為差或不合格焊點。焊接后焊點θ角為55°～75°，這樣的焊點焊料就太多了，給人有堆積感，這種焊點容易隱藏焊接缺陷，一般情況下應判為差或不合格焊點。焊接后其焊點θ角為75°～90°，這樣的焊點焊料太多，無法判斷其潤濕性，很容易隱藏焊接缺陷，帶來產品服役后的可靠性問題，因此是不合格的焊點。
潤濕角是指金屬表面和熔融焊料交界面，熔融焊料表面在其交點處切線和金屬表面間的夾角，用θ表示，焊點的潤濕角如圖1所示。
圖1
焊點潤濕角評定表：
二、焊點外觀不合格的焊接判定
印制電路組件板上常見的焊點外觀不合格工藝判定有以下幾種情況。
①各種原因造成的焊接溫度不夠，使得焊點最終形成像橘皮似的皺褶，表面不光滑，這種外觀的焊點稱為冷焊，如圖2所示。
圖2
②由于電烙鐵抽出時機與焊絲配合不當或溫度的原因，造成焊點拉尖，如圖3所示。
圖3
③元器件引腳與焊盤產生了空洞，且焊料的連續(xù)性差，潤濕不好，引腳修剪不符合工藝要求，如圖4所示。
圖4
④焊料爬升末端與元器件引腳處產生了裂縫，可能是由于引腳的潤濕性不好(這種情況焊接后不能看見，當元器件受到某種震動時就很容易產生這種裂縫)，也可能是由于焊點在冷卻時受到了不應有的擾動產生了裂縫，這種焊接裂縫的缺陷情形如圖5所示。
圖5
⑤如果焊接的溫度較高，會造成焊料表面呈現(xiàn)出微微發(fā)紅或顏色加深且有皺紋，焊點表面沒有光澤的焊點。
圖6
⑥在焊盤處PCB由于過熱而造成的熱損傷，這種過熱不是像⑤中的那種電烙鐵溫度高的過熱，而是焊接的時間過長、焊接次數(shù)的過多而造成的現(xiàn)象，因為焊點的表面沒有⑤中所呈現(xiàn)的表征，只是在焊盤的周圍產生了使基材變顏色的現(xiàn)象，因此是過熱所致，如圖7所示。
圖7
⑦在PCB焊接中，由于種種原因(如焊盤的可焊性、元器件引腳的可焊性、引腳預處理問題、焊接時間和溫度的把握等因素)，都會造成焊點不潤濕的情況發(fā)生。一般情況下，焊點不潤濕就是大家所說的“虛焊”，這種焊接缺陷在PCB的焊接中是比較常見的。它們所表現(xiàn)出來的特征常常有以下幾種外觀表現(xiàn)，如圖8(a)～(f)所示。
圖8
三、焊接時印制電路板板面的不合格
①在焊接過程中，由于焊膏的原因(焊膏中水分問題，從冰箱中拿出回溫時間不夠等原因)使得在熔融時造成了焊料的飛濺從而形成錫珠;手工焊接時操作上的不規(guī)范動作，任意甩錫造成了錫珠等，這種現(xiàn)象表現(xiàn)在PCB的焊盤周圍，如圖9中箭頭所示。
圖9
②引起錫珠的情況除了在焊盤周圍產生外，還有一種情況就是錫珠呈現(xiàn)在PCB板面的任何地方，它們的存在破壞了印制導線或焊盤的最小電氣間隙要求，如圖10(a)中所示;錫珠呈現(xiàn)在器件上，如圖10(b)所示。這些錫珠雖然沒有附著在印制導線上，如果清除不掉的話，這種金屬多余物在一定條件下就有可能造成電路致命故障(短路的可能)，因此應該視為不合格。
圖10
③印制導線上由焊料引起的橋接，如圖11所示。
圖11
④在PCB板面上有時也會產生由焊料帶來的橋接，這種焊料橋接像一個網(wǎng)狀，一般情況下，這種網(wǎng)狀似的橋接常常是由于焊膏印刷時所帶來的焊料污染，在再流過爐時形成的，如圖12所示。
圖12
四、元器件引腳與焊料、焊盤不合格的判定
①元器件引腳和焊點間有裂縫、空洞視為不合格，如圖13所示。
圖13
②焊接時因為焊料太多而碰到元器件本體或封裝口“A”，則視為不合格，如圖14所示。
圖14
③元器件引腳上的焊料太多造成焊接時爬升太高，焊料已過了引腳的彎曲點，這樣的焊點應視為不合格，如圖4-73所示。對于這樣的不合格情況，可以采用吸錫繩在多余焊料部分進行吸掉，然后緊接著烙鐵朝引腳根部、焊盤底部方向抽出，這樣就可將爬到引腳彎曲部位的焊料引下，從而獲得一個滿足要求的焊點。
圖15
根據(jù)李曉麟老師的印制電路組件裝焊工藝與技術改編
以上就是100唯爾(100vr.com)小編為您介紹的關于通孔元器件的知識技巧了，學習以上的電子SMT專業(yè)實訓：通孔元器件的焊接合格條件知識，對于通孔元器件的幫助都是非常大的，這也是新手學習電子專業(yè)所需要注意的地方。如果使用100唯爾還有什么問題可以點擊右側人工服務，我們會有專業(yè)的人士來為您解答。
本站在轉載文章時均注明來源出處，轉載目的在于傳遞更多信息，未用于商業(yè)用途。如因本站的文章、圖片等在內容、版權或其它方面存在問題或異議，請與本站聯(lián)系(電話：0592-5551325，郵箱：help@onesoft.com.cn)，本站將作妥善處理。
向客服提問上一篇： 圖文詳解：電流互感器的原理和電流互感器接線圖，請收下吧！
下一篇： 電工高級技師報考條件是什么？
通孔元器件課程推薦
電子專業(yè)技術文檔
推薦閱讀
