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當前位置:首頁 > 文章資訊 > 加工制造 > 焊接缺陷與焊接檢驗,從此不再有疑惑
焊接缺陷與焊接檢驗,從此不再有疑惑
焊接缺陷:在焊接生產(chǎn)過程中,由于設計、工藝、操作中的各種因素的影響,往往會產(chǎn)生各種焊接缺陷。焊接缺陷不僅會影響焊縫的美觀,還有可能減小焊縫的有效承載面積,造成應力集中引起斷裂,直接影響焊接結構使用的可靠性。
下表列出了常見的焊接缺陷及其產(chǎn)生的原因。
名稱 |
特征 |
產(chǎn)生原因 |
氣孔 |
焊接時,熔池中的過飽和H、N以及冶金反應產(chǎn)生的CO,在熔池凝固時未能逸出,在焊縫中形成的空穴 |
焊接材料不清潔;弧長太長,保護效果差;焊接規(guī)范不恰當,冷速太快;焊前清理不當 |
裂紋 |
熱裂紋:沿晶開裂,具有氧化色澤,多在焊縫上,焊后立即開裂 冷裂紋:穿晶開裂,具有金屬光澤,多在熱影響區(qū),有延時性,可發(fā)生在焊后任何時刻 |
熱裂紋:母材硫、磷含量高;焊縫冷速太快,焊接應力大;焊接材料選擇不當 冷裂紋:母材淬硬傾向大;焊縫含氫量高;焊接殘余應力較大 |
夾渣 |
焊后殘留在焊縫中的非金屬夾雜物 |
焊道間的熔渣未清理干凈;焊接電流太小、焊接速度太快; 操作不當 |
咬邊 |
在焊縫和母材的交界處產(chǎn)生的溝槽和凹陷 |
焊條角度和擺動不正確;焊接電流太大、電弧過長 |
焊瘤 |
焊接時,熔化金屬流淌到焊縫區(qū)之外的母材上所形成的金屬瘤 |
焊接電流太大、電弧過長、焊接速度太慢;焊接位置和運條不當 |
未焊透 |
焊接接頭的根部未完全熔透 |
焊接電流太小、焊接速度太快;坡口角度太小、間隙過窄、鈍邊太厚 |
焊接檢驗
對焊接接頭進行必要的檢驗是保證焊接質(zhì)量的重要措施。因此,工件焊完后應根據(jù)產(chǎn)品技術要求對焊縫進行相應的檢驗,凡不符合技術要求所允許的缺陷,需及時進行返修。焊接質(zhì)量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的,而以無損探傷為主。
(一)外觀檢查
外觀檢查一般以肉眼觀察為主,有時用5-20倍的放大鏡進行觀察。通過外觀檢查,可發(fā)現(xiàn)焊縫表面缺陷,如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可采用焊口檢測器或樣板進行測量。
(二)無損探傷
隱藏在焊縫內(nèi)部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用最普遍的是采用X射線檢驗,還有超聲波探傷和磁力探傷。
X射線檢驗是利用X射線對焊縫照相,根據(jù)底片影像來判斷內(nèi)部有無缺陷、缺陷多少和類型。再根據(jù)產(chǎn)品技術要求評定焊縫是否合格。
超聲波探傷的基本原理如圖2-25所示。
超聲波束由探頭發(fā)出,傳到金屬中,當超聲波束傳到金屬與空氣界面時,它就折射而通過焊縫。如果焊縫中有缺陷,超聲波束就反射到探頭而被接受,這時熒光屏上就出現(xiàn)了反射波。根據(jù)這些反射波與正常波比較、鑒別,就可以確定缺陷的大小及位置。超聲波探傷比X光照相簡便得多,因而得到廣泛應用。但超聲波探傷往往只能憑操作經(jīng)驗作出判斷,而且不能留下檢驗根據(jù)。
對于離焊縫表面不深的內(nèi)部缺陷和表面極微小的裂紋,還可采用磁力探傷。
(三)水壓試驗和氣壓試驗
對于要求密封性的受壓容器,須進行水壓試驗和(或)進行氣壓試驗,以檢查焊縫的密封性和承壓能力。其方法是向容器內(nèi)注入1.25-1.5 倍工作壓力的清水或等于工作壓力的氣體(多數(shù)用空氣),停留一定的時間,然后觀察容器內(nèi)的壓力下降情況,并在外部觀察有無滲漏現(xiàn)象,根據(jù)這些可評定焊縫是否合格。
(四)焊接試板的機械性能試驗
無損探傷可以發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)在的缺陷,但不能說明焊縫熱影響區(qū)的金屬的機械性能如何,因此有時對焊接接頭要作拉力、沖擊、彎曲等試驗。這些試驗由試驗板完成。所用試驗板最好與圓筒縱縫一起焊成,以保證施工條件一致。然后將試板進行機械性能試驗。實際生產(chǎn)中,一般只對新鋼種的焊接接頭進行這方面的試驗。
文章來源:焊接切割聯(lián)盟根據(jù)網(wǎng)絡資料整理。
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